切断材用自動テーピング機

切断材料用の自動テーピングマシンには、次のような他の業界でも多くの用途があります。

半導体産業:切断材料用自動テーピング機は、半導体チップやICデバイスのテスト、選別、外観検査を行い、テープ、ウェーハリング、トレイなどに良品を出力し、半導体の品質と効率を向上させることができます。

光学産業:切断材料用の自動テーピングマシンは、LED、レーザー、オプトエレクトロニクスデバイスなどのさまざまな光学部品をテスト、分類、転送、組み立てなどし、完成品をテープ、モジュール、モジュールなどに出力し、高い光学精度と高速を実現します。

ハードウェア産業:材料を切断するための自動テーピングマシンは、榴散弾、コネクタ、スイッチ、ソケットなどのさまざまなハードウェアコンポーネントを切断、検査、タップし、完成品を梱包して出荷できます。ハードウェアの高品質と高効率。